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まだ以前のPCを使ってから1年経っていませんが、Windows7でOSを入れ替えるので、多少パーツの構成を変えようと、今回はマザーボードとCPUを改装する予定。。でしたがいろいろと問題があり他にも買ってしまいました。
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| = マザーボード = |
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まずマザーボード、もちろんIntelマザーです。ブルートゥースとかいろいろ付加価値がまったく付いていないシンプルなマザーボードで価格も一万円台です。
CPUの部分は多少LGA775に比べると多少大きくなっています。さらにLGA775の場合はCPUのソケットを固定する外側に黒いカバーが付いていましたが、LGA1156はソケットを固定する内側に入っています。
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| = CPU ＆ CPUクーラー = |
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CPUは今Core i7の中で一番コストパーフォーマンスが大きい「i7 860」を選びした。TDPは130Wの900番台クラスと比べて95Wとそれなりに少ないようです。今回も純正のクーラーは使わないので開梱せずそのままです。。
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CPUクーラーはある意味今回の目玉ではないかと思います。ペルチェ素子や10本のヒートパイプを採用したクーラーで大きさはNINJAと風神匠を合わせて重さは大蛇のような感じになっています。
重量は1.2Kgもあるのでマザーの裏側から金具で固定するんですがあまりの重さにマザーボードが耐えられるのか不安です。
しかしこのクーラーは風神匠が入ったAntecのP182の本体ケースでも入りませんでした。内部5インチベイに干渉してしまい急遽本体ケースも買う破目になりました。。
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| = ケース = |
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ケースはSilverStoneのNVIDIAとコラボの本体ケースです。
写真ではあまり大きさが分からないですが、久しぶりにフルタワーの本体ケースを買いました。ミドルタワーと比べると奥行きが結構あり重そうなイメージがありますが、アルミ本体ケースなので前使っていたケースよりも5Kgほど軽いです。
あとバックパネルに裏側にはXEONクーラーを取り付けるためのスペースが開いています。XEONのクーラーは上の写真のようにマザーボートにクーラーを固定するのではなく、ケースのパネルに直接固定するタイプがあるので、そのためのスペーサーを取り付けるためのスペースになっています。
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さすがにフルタワーのケースだけあって内部には結構余裕があります。
問題のクーラーは横幅は余裕で、高さもなんとかギリギリで収まりました。
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Core i7 -Lynnfield-
